读创公司调研｜博杰股份：目前在AR/VR上实现的收入来源有META、A客户等知名公司 今日关注

博杰股份（002975）5月20日发布投资者关系活动记录表，公司在5月19日举行的2022年度业绩说明会上表示，公司在电测、射频及高端标准设备上有较强盈利能力，其中大数据、云计算产品相关测试设备随着行业快速发展保持持续发展势头。

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公开资料显示，博杰股份是一家专注于工业自动化设备与配件的研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，致力于为客户提供自动化测试和自动化组装一站式解决方案。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、医疗电子和工业电子等行业的电子产品性能测试及产品组装，帮助客户实现生产线的半自动化和全自动化，提高生产效率和产品良品率。公司主要客户为世界500强企业，包括思科、谷歌、亚马逊和戴尔等全球著名高科技公司，以及鸿海集团、广达集团、仁宝集团和纬创资通等全球著名电子产品智能制造商。

博杰股份5月19日在互动平台表示，子公司奥德维2023年已发布了MLCC测试机，多项技术业内首创，关键技术指标行业内有优势，努力将其打造成为进口设备替代的行业主流设备；在GPU领域，公司产品在GPU领域可以做板级检测，与英伟达有合作订单，金额不大，主要是给英伟达做板卡检测，测试板上的制程问题。在半导体领域，收购了半导体划片机企业以及公司成功研发了芯片测试夹具，在半导体领域有望实现业绩从0到1的突破。

据博杰股份一季报，公司2023年一季度营业收入1.94亿元，同比下降25.97%；归属于上市公司股东的净利润为-1055.26万元，同比盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1206.48万元；基本每股收益-0.08元。

二级市场上，博杰股份最新股价为35.67元，总市值为49.7亿元。

◎以下为调研主要内容：

问：公司在AR/VR等可穿戴设备方面有哪些进展？

答：公司就AR/VR相关视觉检测、光学检测设备与国内外几家知名品牌厂商均有接触，另外公司打造了射频、声学、光学等多工位的测试和检测设备的一站式解决方案。目前公司在AR/VR上实现的收入来源有META、A客户等知名公司，其中在射频和声学检测设备为客户主要供应商；可穿戴设备未来会有比较明确的市场需求，公司会继续在可穿戴设备相关的测试需求上开拓延展。

问：能不能介绍一下公司盈利最强的产品有哪些？有没有持续性？

答：公司在电测、射频及高端标准设备上有较强盈利能力，其中大数据、云计算产品相关测试设备随着行业快速发展保持持续发展势头。

问：请问公司在半导体检测领域布局了哪些设备？半导体设备的研发进展到哪个地步了？相比竞争对手，核心竞争力是什么？

答：公司半导体布局：

半导体材料：参股苏州焜原、鼎泰晶圆，布局半导体材料制程；

在半导体检测和测试领域：布局电测领域与晶圆检测的外观检测；

在半导体制程领域：布局划片机。

主要核心竞争力：设备的稳定性、精确性，以及公司对客户工艺的理解。

问：公司毛利率怎么下滑了？是什么原因？

答：主要系随着下游行业应用、客户群体的扩大，相应的产品需求存在差异，产品结构的差异导致毛利率有所波动。

问：请问下公司独立董事黄总平时是怎么维护中小股东利益的？有没有按时关注公司情况？

答：本人通过积极参加公司董事会专门委员会、董事会、股东大会，与公司管理层交流了解公司各项动态，持续关注公司生产经营、内部控制等制度建设及执行情况、董事会决议执行情况。另外积极关注并学习证券监管等相关法律法规，关注外部环境和市场变化对公司的影响，继续加强公司治理、股东权益维护方面的履职。

问：请问公司业务中有没有能跟AI大模型结合的？

答：公司有自研的AI平台，可以帮助客户导入智能制造设备。公司正基于AI平台开拓更多的客户和业务领域，帮助客户解决生产制造过程中的质量检测问题和柔性化生产问题。

问：公司在汽车电子领域的相关布局有哪些？

答：在新能源汽车领域，公司主要在PCB板测试以及像车载摄像头、车载屏等特定的应用场景领域去进行测试和组装上的研发，以及从单一设备向整线自动化设备的延展；公司对准三电系统、自动驾驶、智能座舱三大系统，从中识别出约20多种公司现有技术和能力可覆盖的电子零部件，进行技术和产品延伸。公司看好相关设备领域的业务机会，预计有市场需求达百亿级别。

问：公司在MLCC领域的核心竞争力是在哪方面？目前该业务的发展处于哪个阶段？

答：公司在MLCC领域核心竞争力：

（1）产品技术竞争力，研发团队通过的公司研发平台，运用机器人软件算法、运控能力、AOI视觉检测人工智能等核心技术，不断突破，已经为客户提供了六面外观机、测包机、测试机行业领先的优质设备。

（2）对行业客户工艺的理解，在MLCC行业，公司已经服务众多客户，通过为行业客户不断解决工艺挑战同时，也构建公司工艺流程知识库，这些能力，对产品迭代升级有直接的促进作用。

（3）行业产品缺陷模型数据库，公司在行业内首家应用人工智能算法，为行业客户提供智能丰富解决方案的同时，积累了业内最丰富缺陷模型，这些模型可快速部署，为客户提供快速有效的解决方案。

问：请问公司半导体业务是否有意向客户，预计订单情况如何，对未来业绩贡献预期怎样？

答：公司划片机业务今年在半导体和泛半导体市场同步突破。半导体领域，瞄准晶圆划片做重点市场攻坚，瞄准日月光、上达、长电等国内龙头企业。基于公司与团队收购时业绩对赌，2023-2025年三年累计营收需达1.8亿元。公司持续看好半导体行业未来发展，继续引进日韩专家对设备进行技术升级，进一步提升良率和稳定性、一致性；同时建立公司半导体市场能力，赋能业务突破。

问：请问董事长，这两年来公司不仅是利润下滑，营收也在下滑，费用却不断增长，请问钱花哪里去了？

答：公司一直在测试检测领域做技术的深耕和布局，未来公司会沿着机器人软件算法、运控能力、AOI视觉检测人工智能这三个核心技术能力上做深入的研发和布局。在下游服务器、汽车电子、3C客户持续布局，其中，在服务器领域占据市场绝对优势，服务Amazon，英伟达、微软等头部客户。在第二增长曲线上，公司在MLCC及半导体领域的布局已有初步成效，其中奥德维在MLCC领域实现技术的突破，累计实现不错的订单超4个亿，高速测试分选机已正式发布，二代叠层机的研发即将完成，打破外国设备对国内市场的垄断，未来公司会继续沿着MLCC上下游制程去实现设备的覆盖及能力的提升；在半导体领域已有样机，一是在前道晶圆表面瑕疵检测、平面度检测，二是分选设备，同时也有收购一家半导体划片机企业，今年公司在半导体领域有望实现业绩从0到1的突破。在业务能力端上去实现能力的迁移，公司主动匹配客户需求及产业政策的布局，在国内外多个地方建立分公司或工厂，实现快速响应客户需求。另外公司会同步梳理和强化集团化管控，聚焦以形成资源最大化，为公司在新业务和新客户市场上实现增长进行赋能和支持。

问：请问下公司董事长，公司未来几年的战略方向是什么，能否带领公司走得更好？

答：公司致力于从非标定制产品为主的提供商，转向标准化、高技术高附加值设备供应商。展望未来，公司将力争开发更多的标准化、高技术高附加值设备产品，快速匹配客户自动化产线需求并打造一体化的智能产线。

未来，公司将不断提升企业价值，不仅关注“业务、利润”，更要思考“追求持续、稳步、快速发展”。公司将继续巩固基本盘，同时重新审视公司的战略规划、组织能力和执行效率，强化并购、投资与孵化，为公司长远、持续、稳定、快速发展奠定坚实的基础。

来源：读创财经综合

审读：孙世建

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